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第四范式携手主要芯片制造商解决国产模型与芯片的适配问题

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【第四范式携手主要芯片制造商解决国产模型与芯片的第范适配问题】

⑴近日,第四范式推出了“信创模盒”ModelHubXC平台、式携手主商解适配信创社区及配套增值服务,芯片型芯得到了华为昇腾、制造昆仑芯等知名芯片制造商的决国支持,共同致力于解决国产模型与芯片之间的产模适配问题。

⑵在当前国产算力生态中,问题模型与芯片的第范兼容性问题较为显著,导致部署周期延长且重复开发的式携手主商解适配工作量增加。为此,芯片型芯第四范式开发了EngineXAI引擎体系,制造通过基础算法架构适配,决国支持批量模型,产模实现“引擎驱动、问题多模型即插即用”的第范模式。

⑶针对企业的具体需求,第四范式提供了“兜底式”增值服务,由数百名工程师确保模型能够稳定适配特定的算力。目前已完成上百个模型的认证,计划在未来半年内覆盖常见算力平台,并在一年内达到十万级的适配量。此次“信创模盒”的上线旨在打破“算力—模型”之间的割裂现状,为人工智能在多个行业的规模化应用提供关键支持。

本文仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

发布时间:2025-12-15 06:14:36

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